無線網路新革命， Intel Wi-Fi 6 Gig+ 帶來更穩定、低干擾的高效能網路連線
Wi-Fi 無線網路發展至今已經成為每個 ...
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INTEL 曝光明年將推出的獨立顯示卡外型，滿滿的未來科技感
早在去年 INTEL 就已經說過會於 2 ...
老是搞錯邊，為何 USB 連接埠 要分正反面？
從 USB 連接埠誕生至今，一眨眼已經過 ...
![[ COMPUTEX 2019 ] Intel 展示 Honeycomb Glacier 概念電競筆電 雙螢幕可向上拉起、調整角度 - 電腦王阿達](https://www.koc.com.tw/wp-content/uploads/2019/05/1559186241-00a63370702c865bd8e708912cadd4c5-350x250.jpg "[ COMPUTEX 2019 ] Intel 展示 Honeycomb Glacier 概念電競筆電 雙螢幕可向上拉起、調整角度 - 電腦王阿達")
[ COMPUTEX 2019 ] Intel 展示 Honeycomb Glacier 概念電競筆電 雙螢幕可向上拉起、調整角度
今年可說是很多廠商都在大玩筆電雙螢幕啊！ ...
![[ COMPUTEX 2019 ] INTEL 最新第 10 代 Ice Lake 處理器裝置將於年底問世，同時多款裝置將符合 Project Athena 1.0 規範](https://www.koc.com.tw/wp-content/uploads/2019/05/1559041741-c25553a5f309c84c8ef5c1985f728742-350x250.jpg "[ COMPUTEX 2019 ] INTEL 最新第 10 代 Ice Lake 處理器裝置將於年底問世，同時多款裝置將符合 Project Athena 1.0 規範 - 電腦王阿達")
[ COMPUTEX 2019 ] INTEL 最新第 10 代 Ice Lake 處理器裝置將於年底問世，同時多款裝置將符合 Project Athena 1.0 規範
今年的 INTEL 展示包括最新第 10 ...
![[ COMPUTEX 2019 ] INTEL 展示 Ice Lake 處理器 Gen 11 內顯測試數據，比現今 AMD 還要強悍 - 電腦王阿達](https://www.koc.com.tw/wp-content/uploads/2019/05/1559019753-4a1daec20830901e4cb0084ed7e37626-350x250.jpg "[ COMPUTEX 2019 ] INTEL 展示 Ice Lake 處理器 Gen 11 內顯測試數據，比現今 AMD 還要強悍 - 電腦王阿達")
[ COMPUTEX 2019 ] INTEL 展示 Ice Lake 處理器 Gen 11 內顯測試數據，比現今 AMD 還要強悍
一直以來 Intel CPU 處理器的內 ...
新一代消費級處理器霸主！Intel 推出全新 i9-9900KS，八核心 Turbo Boost 皆達 5GHz
去年 Intel 推出 i9-9900K ...
Intel 宣布將開設三座 Project Athena 開放實驗室，預告 Computex 2019 活動主軸
Intel （8）日宣布將在台北、上海和 ...
INTEL 最新第 9 代行動處理器 正式推出，地表最強筆電平台
今日稍早， INTEL 最新第 9 代行 ...
前腳 Apple 與高通協議和解，後腳 Intel 宣布停止 5G 手機 Modem 業務
高通與 Apple 纏鬥多時的專力糾紛終 ...
5G iPhone XI 有望？蘋果高通終於大和解
持續進行官司攻防，已經讓人看不太出頭緒的 ...
英特爾於 Microsoft Store 上架 Intel 顯示晶片控制中心 ，以圖形化介面控制內顯影像品質
許多人的筆電或事務用電腦選用的內建顯卡的 ...
USB推廣組織今天宣布基於 Intel Thunderbolt 協定的「USB4」傳輸架構
USB推廣組織(USB Promoter ...
![[ MWC2019 ] Intel 展出旗下新品，並宣布與合作夥伴多方運用共同推進 5G 發展](https://www.koc.com.tw/wp-content/uploads/2019/02/1551191099-968f0137073f4d7de379ef6af19ded23-350x250.jpg "[ MWC2019 ] Intel 展出旗下新品，並宣布與合作夥伴多方運用共同推進 5G 發展 - 電腦王阿達")
[ MWC2019 ] Intel 展出旗下新品，並宣布與合作夥伴多方運用共同推進 5G 發展
Intel 在這次於巴賽隆納舉辦的 MW ...
INTEL 發表首款採用 Foveros 3D 封裝技術的 Lakefield 全新平台
除了 10nm Ice Lake 處理器 ...
