眾所皆知，三星自家的 Exynos 處理器這幾年來由於製程拉垮與能效表現差勁，糟糕的表現遠不如高通與聯發科處理器，連自家的旗艦手機都不敢使用（目前也僅有 Google Tensor 處理器採用三星工藝與 Exynos IP），不過三星並不打算放棄治療，外電報導即將推出的 Exynos 2400 處理器有可能(？)成為讓三星重回到晶片行業龍頭寶座。
三星期望 Exynos 2400 處理器能為自己挽回一點名聲
根據消息人士 RGcloudS 爆料，三星即將推出的 Exynos 2400 處理器將採用 4 納米工藝，並配備 1+2+3+4 的 10 核 CPU 架構，其中包括一個 3.1 GHz 的 Cortex-X4 超大核、兩個 2.9 GHz 的 Cortex-A720 大核、三個 2.6 GHz 的 Cortex-A720 中核和四個 1.8 GHz 的 Cortex-A520 小核。此外，Exynos 2400 還將配備 AMD 的 RDNA2 架構 GPU，並支持 LPDDR5X 內存和 UFS 4.1 存儲。最初的傳聞稱 Exynos 2400 將使用Fo-WLP（即飛出式晶片層增體封裝）工藝進行生產。這種封裝技術可以使晶片更薄且能效更高。但是爆料人士表示，該晶片現在可能降級為I-Cube工藝，這是一種異構集成技術，可以在矽間隔器上水平放置一個或多個邏輯芯片（CPU、GPU等）和幾個高帶寬記憶體（HBM）晶片，使原本多個晶片在一個封裝到為單個晶片中運行。
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Exynos 2400 on progressfinal spec, packaging method, etc still in negotiation between division
samsung 2.5D & 3D packaging method finally mature for all designs, thanks to synopsys
first exynos with 2.5D I-CubeS https://t.co/y1nG40pn6I
— RGcloudS (@RGcloudS) July 12, 2023
根據目前的測試結果，Exynos 2400 的性能比前代 Exynos 2200 處理器有了顯著提升。在 GeekBench 5 中，Exynos 2400 的單核性能比 Exynos 2200 快 20%，多核性能快 30%。在 GFXBench 5 中，Exynos 2400 的圖形性能比 Exynos 2200 快 50%。效能測試得分接近蘋果的M2 處理器，如果傳言屬實，那將會是相當了不起的成就。不過三星的 Exynos 處理器近年來發熱與能效的表現並不是很好，如果三星想說服世人自家 Exynos 晶片表現真有如此強大且能效優異的話，至少必須要能與接下來的高通 Snapdragon 8 Gen 3、聯發科 Dimensity 9400 和蘋果 A17 Bionic 有一樣的水準表現才行。
Exynos 2400 預計將在 2023 年下半年發表，並將搭載於三星 Galaxy S24 系列手機（應該是韓版）。三星期望 Exynos 2400 的強大性能將為在高階手機市場上能與高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器競爭，不過基於 S888 火龍處理器的慘痛歷史經驗，也許不要抱太高期待會比較好。
