日前 Google 宣布將於 5 月 10 日舉行 Google I/O 2023 全球開發者大會，屆時預計 Google 也將展示最新 Pixel 系列手機，不過可能和去年相似， Google 可能會在這場活動只先帶大家「預覽」 Pixel 8 系列，並不會這麼快就在五月這時刻正式發表這款 Google 年度旗艦 Pixel 新機。然而，當最近大家都在討論著中階的 Pixel 7a 時，爆料大神稍早率先釋出 Google Pixel 8 Pro 外觀渲染圖，帶各位一睹 Pixel 8 Pro 的外觀設計。
Google Pixel 8 Pro 首批渲染圖首度曝光！機身圓角重新設計了，有機會在 Google I/O 2023 初亮相
根據去年 12 月外媒報導， Google 旗下 Pixel 8 系列旗艦手機 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 分別代號為「Shiba」和「Husky」，並計劃於 2023 年下半年正式推出。雖然，目前我們還無法確認 Pixel 8 系列可能會有哪些硬體升級，但稍早來自爆料大神 @Onleaks 與外媒 Smartprix 合作釋出關於 Pixel 8 Pro 的首批獨家渲染圖。
這次由 Smartprix 與 @OnLeaks 合作的 Pixel 8 Pro 渲染圖，首次揭露這款未發表的 Pixel 旗艦手機未來可能的樣貌。從外觀上觀察， Pixel 8 Pro 採用帶有圓角的機身設計，擺脫前一代較為方正的機身設計。此外，在機身背面的主項幾模組中，也可觀察到有明顯的修改。這次 Pixel 8 Pro 將三顆鏡頭整合在同一個橢圓形區域中，不過仍延續著 Pixel 6 系列、Pixel 7 系列經典的橫條設計。同時在鏡頭右方的閃光燈下方，設有一個全新的感測器，但其具體功能目前還無法確認。不排除這個新的感測器可能是微距鏡頭或深度感測器，但也可能是一個全新的感測器技術。
螢幕方面， Pixel 8 Pro 預計配備約 6.52 吋的平面螢幕，採用居中打孔的前置自拍相機。傳聞 Pixel 8 Pro 的機身尺寸約為 162.6*76.5*8.7mm ，若加上相機凸起的厚度約為 12mm 。另外，由於顯示螢幕的尺寸調整，以及圓角螢幕設計，將導致整體尺寸比起前一代更小。
在 Pixel 8 Pro 的機身底部，配置 USB Type-C 埠和揚聲器，而機身頂部則沒有其他多餘的功能。另外， Pixel 8 Pro 將電源按鈕和音量按鈕統一設計在機身右側。機身背面仍保留 Google 象徵的 G 字 Logo ，機身左側則設置 SIM 卡插槽。
即便目前無法得知 Google Pixel 8 Pro 的硬體規格配置，不過可推測全新 Pixel 8 系列將搭載最新的 Google Tensor 晶片— Tensor G3 。據傳 Tensor G3 基於目前尚未發表的 Samsung Exynos 2300 處理器，採用 3nm 製程。由於目前 Google Tensor G2 晶片為 5nm 製程，預期 Tensor G3 將有更優異的效能和功耗表現。
另外，外媒預期 Google 還將使用新的相機感光元件與技術以提升其拍攝性能，傳聞 Pixel 8 系列將升級至 Samsung ISOCELL GN2 感光元件，並採用交錯式 HDR（Staggered HDR），從而帶來更優秀的成像質素。
