高通於 MWC 2023 宣布攜手達利思集團（Thales）合作將在 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦行動平台上導入 iSIM（Integrated SIM）技術，與傳統實體 SIM 卡或是焊接在印電路板（PCB）的 eSIM 規格不同，是將 SIM 卡相關功能元件直接鑲嵌於處理器內，進而實現更高的系統集成度、更高的性能和更大的內部儲存容量。
iSIM是什麼呢? 與eSim有何差別呢? iSim會成為未來Sim卡主流嗎? 以下作一說明:
1.什麼是iSim?
【iSim（Integrated SIM）】是一種符合 GSMA（全球行動通訊系統協會）規範，不到 1mmx2 面積的通訊元件整合到系統單晶片 SoC（System on Chip）上，取代原本的實體 SIM 卡或是焊接在印電路板上的單獨晶片，將大大減少了電路板的占用面積，降低零件採購和物聯網裝置的製造成本，具備體積更小的優點，可以應用在更小型的物聯網裝置上。
iSim與eSim有什麼差異呢?
【eSIM (Embedded-SIM，嵌入式 SIM 卡) 】是 GSM協會所推出的SIM 卡規格，是一顆SON-8的封裝IC，尺寸僅有6mm x 5.0mm x 0.9mm，直接被嵌在行動裝置的電路板，實現了對任何行動數據連接裝置的遠端 SIM 卡開通（RSP）它可以輕鬆、安全地從行動網路電信公司空中設定 (OTA) 一個或多個設定檔，不但省去傳統SIM卡的卡槽空間，也可以減少傳統 SIM 卡能被隨意取出或者移除，導致失竊或服務中斷的風險增加。
【iSIM 】其實就是將【eSIM】單獨的IC晶片整合到系統單晶片 SoC（System on Chip）上，仍是一種廣義的 eSIM ，不過直接從獨立晶片成為整合於應用處理器的一部分。iSim雖然可以節省空間，但最重要的是成本效益，隨著物聯網的增長和採用率的提高，iSIM就有機會被開發整合到需要行動聯網的小型物聯網設備中，提升iSim的普及性。
早在2018年ARM 就公開 過 ARM 架構 SoC 整合 SIM 卡的【 iSIM 】技術，高通則在MWC19 上海展示過【iSIM 】技術，2022年更與達利思合作並攜手Vodafone，於配置 Snapdragon 888 行動平台的 SAMSUNG Galaxy Z Flip3 5G執行 Thales iSIM 功能，算是首款運用在智慧型手機上的商業化運用。高通於MWC 2023與達利思集團繼續合作，宣布將在 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦行動平台上導入 iSIM技術。
2.iSim會成為未來Sim卡主流嗎?
根據 Counterpoint Research 預估，到 2025 年，全球將近 50 億的消費電子產品將支持 iSIM，主要運用的產品為智慧手機、智慧手錶及物聯網CPE（客戶端設備）。由於Apple iPhone與Google PIXEL手機率先帶動使用eSIM風氣，截至目前，全球已有190 個國家和地區推出eSIM 服務。(詳見”這裡”)。
【iSIM 】普及最大障礙與目前eSim一樣，都面臨來自法規限制與成本效益問題。 Android陣營手機大多不熱衷【eSIM】的主因在於中國基於難以追蹤用戶的身份及業者不鼓勵用戶任意換業者，迄今不允許使用eSim，台灣則因電信業者不願吸收換卡的費用，【iSIM】也將會面臨同樣問題；雖然【iSIM 】被看好可以整合到小型物聯網設備中，但現行物聯網設備仍傾向使用成本更低的無線連網技術~WiFi或Bluetooth ，加上高通目前只將iSim整合到旗艦處理器上，很難吸引量大但對價格敏感的小型物聯網設備青睞。換言之，【iSIM 】除非獲得Apple青睞，否則光靠高通的推廣，恐怕會比【eSIM】的普及率更遠遠不如。
