做為 Apple Silicon 裝置理所當然最高階、最專業存在的 Mac Pro。是否會像首波更新的機型包括 Mac mini 與 13.3 吋 MacBook Pro / MacBook Air 那樣,僅止於內在的改變;還是將像 M1 iMac、13.6 吋 MacBook Air 與 14 / 16 吋 MacBook Pro 那樣直接來個內外大改?相信也是許多專業人士十分好奇的重點。而現在看來,也許蘋果遲遲尚未實現新版 Mac Pro 推出的承諾與這次被爆料的「ComputeModule」運算模組可能有些關係?繼續閱讀疑似新 Mac Pro 外接運算模組現身 iOS 系統,可彈性對應最「Pro」需求?報導內文。
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疑似新 Mac Pro 外接運算模組現身 iOS 系統,可彈性對應最「Pro」需求?
講起來,Apple Mac 產品系列全面進入自研晶片的最後一塊拼圖就是 Mac Pro 這件事情。在官方的預告下,已經早不是什麼秘密了。
▲圖片來源:@Apple_Tomorrow
不過做為 Apple Silicon 裝置理所當然最高階、最專業存在的 Mac Pro。是否會像首波更新的機型包括 Mac mini 與 13.3 吋 MacBook Pro / MacBook Air 那樣,僅止於內在的改變;還是將像 M1 iMac、13.6 吋 MacBook Air 與 14 / 16 吋 MacBook Pro 那樣直接來個內外大改?相信也是許多專業人士(以及買不起只能看戲的鄉民如小編)十分好奇的重點。
而現在看來,蘋果遲遲尚未實現新版 Mac Pro 推出的承諾,也許與這次被爆料的「ComputeModule」運算模組的開發有些關係?
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根據外媒挖掘最新版 iOS 16.4 Beta 所發現的資訊 – 你沒看錯,Mac Pro 的最新資訊居然是在 iOS 裡看到 – 代號為 ComputeModule13,1 與 ComputeModule13,3 的外接模組,疑似將會為接下來蘋果最高階桌機提供真正對應專業級需求的彈性擴充能耐。
現階段,大部分人對此的猜測是蘋果可能會讓以往 Mac 產品可進階對應專業用途的 Afterburner 等設備外接可能,也能在 Apple Silicon 機型上實現 – 雖然目前蘋果晶片不給使用 eGPU 外接顯卡的現狀,又給人機率很低的感覺。此外,也有人猜測這樣的運算模組將可對應擴充 CPU 加強運算能耐的用途。或能對應後續蘋果的 MR 混合實境頭戴裝置,或類似 Raspberry Pi Compute Module 這種具備延伸應用彈性用途的擴展板?
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現階段對於新世代 Mac Pro 的預測主要還是偏向於採納先前的洞洞主機外在設計。因為如此,除了可預期的 M1 Extreme 或 M2 Extreme SoC 外。現在看來,也會偏向於蘋果在算力推進的同時,在這台主機的內在放進一些與運算相關的擴充可能 – 難不成,M2 Ultra SoC 可以直接以 ComputeModule 合體成為 Extreme 等級的 Mac Pro?