近期多款新機陸續登場，過去多次精準爆料新機外觀的爆料大神 @OnLeaks 在稍早與外媒合作釋出 Google Pixel 7 Pro 的外觀渲染圖，這款 Google 今年的旗艦新機預計搭載全新第一代 Google Tensor 晶片與網路數據晶片，最快可能於下半年伴隨 Google Pixel 7 系列一同推出。
▲圖片來源：@OnLeaks (Twitter)
Google Pixel 7 Pro 、Pixel 7 外觀渲染首次曝光！延續 Pixel 6 系列設計風格
去年 Google 推出的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 一改過往舊代 Pixel 手機採用全新的外觀設計，這也傳聞將於 Pixel 6a 接續採用。另外，預計在今年第三季登場的 Pixel 7 系列新機，也終於在現在有了外觀的消息。稍早，知名爆料大神在 @OnLeaks 也與外媒 Smartprix 合作釋出一系列 Pixel 7 Pro 的外觀渲染圖。
從圖片來看， Pixel 7 Pro 預計延續與去年的 Pixel 6 系列採用相似的設計，不過在後置主相機的鏡頭排列則略有不同。
▲圖片來源：Smartprix
Google Pixel 7 Pro 背面的三顆相機鏡頭採用橫向排列，根據爆料來源指出將由廣角主鏡頭搭配潛望長焦鏡頭與超廣角鏡頭，相機也支援 OIS 光學防手震。機身尺寸約為 163*76.6*8.7mm（不含鏡頭）、包含鏡頭的機身厚度約為 11.2mm，相較 Pixel 6 Pro 的 163.9*75.9*8.9 mm ， Pixel 7 Pro 的長度略短、寬度了為增加。
▲圖片來源：Smartprix
螢幕方面， Google Pixel 7 Pro 預計採用 6.7～6.8 吋的螢幕尺寸，依然採用居中打孔的曲面螢幕設計。
▲圖片來源：Smartprix
在 Google Pixel 7 Pro 的機身預計配備雙立體聲揚聲器，機身底部配備 USB Type-C 充電接口和 SIM 卡插槽。
▲圖片來源：Smartprix
隨著 Android 13 Developer Preview 推出後，先前外媒 9to5Google 也談到更多關於 Google 今年的計劃。其中之前我們的報導也曾提及，有網友得到消息指出尚未發表的 GS201 晶片即將使用型號「g5300b」的網路數據晶片。相比之下，Pixel 6 的數據晶片為「g5123b」，即是 Exynos Modem 5123。從型號上推斷，可以相信 Google 的第二代 Tensor 晶元將配備 Exynos Modem 5300。
除了預計在今年第三季亮相的 Google Pixel 7 系列，不排除 Google 有機會率先在今年五月發表全新 Google Pixel 6a 新機，但 Pixel 6a 是否會在全球登場就不得而知了。
同場加映：Google Pixel 7 外觀渲染
除了 Pixel 7 Pro ，今（24）日稍早 @Onleaks 與 Carhpus 合作釋出 Pixel 7 標準版的高清晰外觀渲染圖，與 Pixel 7 Pro 的設計相似，最大的差別還是在缺少了潛望式長焦鏡頭，其餘的廣角主鏡頭和超廣角鏡頭預計與 Pixel 7 Pro 規格相同。
▲圖片來源：Carhpus
螢幕方面， Google Pixel 7 標準版預計採用 6.2～6.4 吋居中打孔的平面 OLED 螢幕，機身尺寸比起 Pixel 7 Pro 略小一些。
▲圖片來源：Carhpus
▲圖片來源：Carhpus
