Sony Xperia Z5日前在IFA 2015正式對外亮相，並同時宣布使用現在讓人聞之卻步的「高通驍龍 Qualcomm S810」來當作手機的CPU，究竟是怎樣的膽量還選用這顆CPU，難道SONY想要重演「Z3+一分鐘錄影」的錯誤嗎？
↑Sony Xperia Z5系列採取問題多多的Qualcomm S810當CPU，讓許多人聞之卻步。
其實，在台灣發表會當天，Sony 官方也有主動對S810的疑問做出回答，表示「S810的過熱問題，Sony 並不會透過調低CPU的處理速度、限制開起CPU核心數量的方式來降低CPU運作時所產生的溫度。主要是讓系統針對系統負載的狀況，決定CPU的執行效率，避免產生無謂的耗電與熱度產生。」，根據官方表示相關技術也已經透過系統更新到 Xperia X3+ 上，根據阿達實測，連續錄影五分鐘也沒有問題。
而日前網路上也流傳Sony Xperia Z5與Sony Xperia Z5 Premium的「拆機照」。透過這兩張拆機照可以看到，在放至CPU的地方，上面有兩個散熱導管（看那個顏色應該是銅吧）與散熱膏的痕跡。這兩個金屬導管還導延伸到側邊。
↑網路流傳的Sony Xperia Z5拆機照，紅框部分是疑似金屬導熱管的物體。來源：http://goo.gl/lXXdPv
↑網路流傳的Sony Xperia Z5 Premium拆機照，紅框部分是疑似金屬導熱管的物體，上面還有散熱膏。來源：http://goo.gl/7pNkai
就以圖片配置推測，應該是以散熱膏與散熱導管將CPU的溫度傳送到手機側邊與底層的金屬片，再加上Z5系列都是金屬邊框，目測看起來走到邊緣的金屬導管，應該會讓熱能透過背蓋與邊框交換溫度，加速Z5系列手機的散熱速度。
國外也有媒體實際測試使用Sony Xperia Z5 Premium來錄製4K錄影，整整錄了10分鐘，手機依然維持正常狀態，測試的記者在影片中表示「錄製十分鐘4K影片後，觸碰是感覺到蠻溫暖的，但並沒有異常發燙（pretty warm not crazy hot）。」在系統尚未完全調整完全的IFA展示機就能有這樣的表現，相信應該是可以期待一下正式機種的系統調教吧。
