ASUS 在 7/22 發表了新一代 5G 電競手機 ROG Phone 3，因為它是款針對手游玩家而生的手機，為了提供玩家最重視的效能，ROG Phone 3 可說是將各種頂規配備全都裝到它的身體裡面。知名 YouTube 頻道針對這款新機進行拆解，瞧瞧它除了設計很酷之外，肚子裡面有什麼文章。
ASUS ROG Phone 3 拆解出爐，在散熱部分用了十二萬分力
知名 YouTube 頻道 JerryRigEverything 對最新款電競手機 ROG Phone 3 進行拆解，發現這款新機在細節部份的設計，無論是不是容易被發現的部分都比以往有更多的巧思。在玻璃機背上設有一個供排出熱氣的通風孔，此外還配備有隔離網，以確保在排熱同時防止灰塵進入機身內部。
打開 ROG Phone 3 後，可以看到上面提到的透氣孔位置正下方有相當大範圍的金屬散熱片，在金屬散熱片下面就是手機的心臟 S865+ 處理器，在兩者之間塗佈散熱膏以確保散熱作用萬無一失。
將所有零件全數拆卸下後可以發現，手機中央部分設置一大塊面積巨大的金屬散熱裝置，大到幾乎覆蓋掉整部手機的表面積，而這就是此回 ROG Phone 3 全新設計的 3D 液態均溫板。
在 3D 液態均溫板中夾有供液態散熱之用的液體，吸收內部運作產生的熱氣後會蒸發成氣體，然後平均散佈到均溫板周圍冷凝成液體後回歸。這樣的熱循環可有效且快速地做到均衡地將手機廢熱排出，不因長時運轉而將熱度滯留其中影響手機效能與穩定性。
由於電競手機的取向與定位，幾乎是把手機的效能全部榨取出來，在效能全開的運行下，廢熱的產出超乎你的想像，因此 ROG Phone 3 在散熱這點可以說是卯足全勁，在一般模式下使用可以預期能夠有效排除廢熱並抑制積熱，不過如果用戶想要啟動高效能的 X 模式，你可能還是得要加上外部冷卻風扇的後援，值得慶幸的是原廠配件中已經將其包含在內。
◎資料來源：JerryRigEverything
