2019 年 12 月中上旬， Redmi 發表旗下 K30 的 4G 版本與 5G 版本兩款中高階手機， Redmi 官方也早早預告將在今年 3 月發表 Redmi K30 Pro 5G 旗艦手機，現在終於公佈 Redmi K30 Pro 旗艦新品發表會的日期訂在 3 月 24 日採線上直播發表的方式舉行。
Redmi 官方也陸續公開 K30 Pro 的新機外觀、規格重點，網路上也有實機照片流出，高層也預告這場發表會不僅僅有手機，還有更多 Redmi 品牌新品會在這場活動亮相。
▲圖片來源：Redmi紅米手機（微博）
紅米 Redmi K30 Pro 高通 S865 處理器旗艦 5G 手機將於 3/24 線上發表：彈出式前相機真全螢幕、四鏡頭主相機
華為即將在 3 月 26 日發表 2020 上半年的旗艦新機 HUAWEI P40 系列，不過身為從小米品牌中獨立的 Redmi（紅米），則將在這之前，於 3 月 24 日率先發表旗下首款搭載 Qualcomm Snapdragon 865 處理器的旗艦手機 Redmi K30 Pro。
在公開發表會日期的這天， Redmi 官方也直接刊出了 Redmi K30 Pro 的機身外觀渲染圖，在機身背面採用與 Redmi K30 相似的設計語言，不過在機身背面中央圓形環繞的相機區域配備了四鏡頭主相機。
▲圖片來源：Redmi紅米手機（微博）
綜合最近網路上的爆料， Redmi K30 Pro 將推出「標準版」和「變焦版」兩款手機，其中 Redmi K30 Pro 變焦版，而小米副總裁、 Redmi 品牌總經理盧偉冰，在 16 日下午也在微博貼文表示換新手機，也證實近期關於「變焦版」的傳聞：
▲圖片來源：盧偉冰（微博）
根據網路上流出的 Redmi K30 Pro 實機外觀照，可以確認 K30 Pro 將搭載彈出式前相機的全螢幕設計。
相機方面， Redmi K30 Pro 配備四鏡頭主相機，傳聞分別為 6,400 萬像素標準鏡頭（SONY IMX686 感光元件）＋1,300 萬像素超廣角鏡頭（三星 S5K3L6）＋ 200 萬像素超微距鏡頭，在 K30 Pro 標準版的第四顆鏡頭為 200 萬像素景深鏡頭，而 K30 Pro 變焦版則採用 1,300 萬像素長焦鏡頭（支援 5 倍混合光學變焦），不過上述鏡頭規格皆為目前傳聞，確切規格依 Redmi 官方正式發表為準。
另外，實用性方面 Remi K30 Pro 全系列也將保留 3.5mm 耳機孔和紅外線、 NFC 等功能。
▲圖片來源：微博
硬體規格方面， Redmi K30 Pro 將搭載 Qualcomm Snapdragon 865 處理器、 LPDDR5 記憶體晶片、 UFS 3.1 快閃記憶體儲存，採用 3,435mm2 的超大 VC 液冷散熱的立體結構創造更好的散熱效率。
▲圖片來源：Redmi紅米手機（微博）
▲圖片來源：Redmi紅米手機（微博）
Redmi 產品總監王騰也在微博分享 Redmi K30 Pro 與競品 Honor V30 Pro 在常溫環境下的安兔兔跑分實測影片，搭載 Snapdragon 865 處理器、 LPDDR5 記憶體晶片的 Redmi K30 Pro 室溫跑分突破 61 萬分，而搭載 Kirin 990 5G 的 Honor V30 Pro 跑分則只有 48 分。
▲圖片來源：王騰Thomas（微博）
▲圖片來源：王騰Thomas（微博）
在順序讀取、順序寫入、隨機讀取及隨機寫入每一項， Redmi K30 Pro 的測試結果都比 Honor V30 Pro 更出色：
▲圖片來源：王騰Thomas（微博）
雖然， Redmi 官方仍想在散熱和競品 Honor V30 Pro 在散熱方面進行比較，藉次比較比拼「VC 夜冷散熱」和「銅管散熱」之間的差異，但這不禁令人想起不久前小米在發表小米 10 系列旗艦手機時，才強調其採用 3000mm² 超大 VC 液冷板＋石墨烯＋多層石墨的立體散熱系統，但就目前 Redmi 官方公開的資訊顯示， Redmi K30 Pro 的 VC 液冷散熱面積更大、達到 3435mm² ，比起小米 10 系列更加優異。
▲圖片來源：Redmi紅米手機（微博）
Redmi K30 Pro 採用的立體散熱結構，在最外層有大面積石墨，接著依序為石墨烯和 VC 均熱板和銅箔等散熱材料：
▲圖片來源：Redmi紅米手機（微博）
Redmi 產品總監王騰也在微博分享 Redmi K30 Pro （圖左）與 Honor V30 Pro （圖右）在散熱面積的差異，強調 K30 Pro 搭載智慧型手機最大面積的 3435mm² 不鏽鋼 VC 均熱板，比 Honor V30 Pro 銅管散熱僅有 914mm² 在散熱面積約大 3 倍：
▲圖片來源：王騰Thomas（微博）
至於 Redmi K30 Pro 可能的售價，相信也是許多人非常好奇的部分。小米副總裁、 Redmi 品牌總經理盧偉冰，日前在微博回覆網友留言提到「光是 Snapdragon 865 搭配 5G 通信都會多 1,000 元人民幣左右的成本」，這也是為何今年所有支援 5G 網路的 Snapdargon 865 旗艦手機價格總是比起過去昂貴的主因。
回顧最近發表的 5G 新機，就連同樣強調性價比的 realme 推出的 X50 Pro 起售價都達到人民幣 3,599 元起（約合新台幣 15,485 元）。
若 Redmi 想在競品間取得優勢的話，可能會將售價訂在人民幣 3,499 元（約合新台幣 15,055 元），但不排除 Redmi 可能最終在發表會來個「驚喜」，將 Redmi K30 Pro 最入門的版本價格訂在 3,299 元（約合新台幣 14,194 元）。
同場加映： 3/24 Redmi K30 Pro 發表會還可能推出哪些其他 Redmi 新品？
小米副總裁、 Redmi 品牌總經理盧偉冰早已在微博多次暗示 Redmi K30 Pro 發表會將不會只有手機產品，也提醒這場發表會時間會比較久，至於會有哪些 Redmi 新品可能在這場活動中亮相呢？
▲圖片來源：盧偉冰（微博）
首先，將有機會發表「Redmi手環」，除了它曾經在小米穿戴 App 出現過，加上盧偉冰日前突然在微博發了一則「小米可穿戴， 2019 年世界第二，中國第一」的貼文，在當時大家都等待他揭曉發表會日期的敏感時機，也被猜測就是在暗示 Redmi 手環。
▲圖片來源：盧偉冰（微博）
另外一項新品則預計是 Redmi WiFi6 路由器。因為 Redmi K30 Pro 搭載 Snapdragon 865 處理器、支援 WiFi6 無線傳輸，加上小米不久前在小米 10 系列發表會時才發表品牌首款 WiFi6 路由器「小米 AIoT 路由器 AX3600」，因此推測 Redmi 跟進出更平價的 WiFi6 路由器機率相當高。
