大多數的 VR 頭戴裝置都無法連接到 PC 以獲取額外的 VR 遊戲資源，但高通正在設法改變這個狀況，日前於美國舉行的 GDC 2019中，高通發表了一款內建 Snapdragon 845 處理器的頭戴裝置 Boundless XR，它的全新參考設計將使連接電腦變得更簡單。
高通展示可無線連接 PC 的獨立無線頭戴裝置 Boundless XR，HTC VIve 亦將跟進
在 2018 年時高通提出了涵蓋 VR、AR 與 MR 的 XR 延展實境（Extended Reality）概念，並認為 XR 的發展趨動力將來自行動領域而非過去由 PC 來引領風騷，若要在型動裝置端實現 XR 則必須在終端具有低功耗、尺寸小與可擴展等特性才能廣被用戶接受。近日高通展出的 Boundless XR 以行動投戴裝置的方式運作，擁有 6 自由度（6DoF）並且可通過 60GHz 連接 PC 以獲得更沉浸的 VR 體驗。
Boundless XR 是一種雙模的頭戴裝置，搭載高通 S845 處理器，止在消除對電線和追蹤感測器的需求，據官方表示可將延遲控制在 20ms 以下，進而實現獨立處理感知演算和顯示的作用，並且對分割處理方面進行改良，理論上可以減輕 PC 端的運算壓力，但目前具體運算承載配比狀況還不得而知。高通向國外媒體 CNet 表示，想要讓 PC 和遊戲主機連接到這款頭戴裝置需要支援 802.11ad Wi-Fi 並運型高通特定軟體。
目前高通首款符合該設計的最新 OEM 裝置是來自中國的 Pico 小鳥看看所推出的設備，採用該設計的 Pico Neo2 VR 頭戴裝置將於2019 年下半推出，HTC Vive 與 Viveport 也將搭載這個新規範。
