聯發科今天於台北舉行的年終記者會中，除回顧過去一年中在各方面的成果與進度外，更對接下來的品牌發展提出明確的方向。 2018 年聯發科在行動運算方面將繼續提升，面向中價位手機繼續推出兩款 Helio P 系列處理器，物聯網、車用電子與人工智慧部分也將有更多積極性的進展。
聯發科將在 2018 年推出兩款新 Helio P 系列處理器，其他方面也將有所斬獲
一直以來，聯發科在行動運算方面鎖定中價價位中階手機廠商需求而深耕於該區段的處理器，2017 年 9 月 IFA 大展中所推出的 P23 與 P30 兼顧性能、成本與市場需求，自量產後受到中國手機廠的關注，包含金力、美圖等品牌皆推出對應產品。在此次年終記者會中，更鬆口將在 2018 年推出兩款新的 P 系列中階處理器，上半年 P40 也將與世人見面。
在下一代 Helio P系列處理器將支援現下當紅的 AI 人工智慧與 Computer Vision，提供更精確的臉部辨識功能，並可支援 VR / AR、3D Sensing 等功能，在製程上也將繼續進化，數據連接技術同樣會有所提升，並且往高效能低功耗方向近一步改良。智慧語音裝置部分將支援各類生態系，並提升自身競爭力，未來將從 AI-Vision、AI-Voice 切入，推出支援智慧家庭所必須的 AI 功能相關晶片。
在物聯網與車用電子部分，NB-IoT 方面持續深耕，與中國、歐洲、日本等地的全球運營商相互合作，並且與中移動打造的最小通用模組正在量產階段，不久的將來可看見市佔應用涵蓋率更普及。接下來還將投入智聯網（A-IoT），並且持續開發車用電子產品，像是車載通訊系統、毫米波雷達等，另外還將完成相關認證爭取全球 tier-one 與車廠間的合作機會。
AI 方面則將整合多種運算單元（CPU、GPU、VPU、DLA）與異質運算至終端晶片，完整的無線連接技術支援雲端與終端雙方面的混合 AI 運算架構，還將提升運算效能並在多樣化產品上實現 AI 的技術應用。
