在今年 MWC 2025 世界行動通訊大會上，Lenovo 再次展示了一款創新的筆電設計— ThinkBook Flip AI PC Concept。這款筆電主打商務與生產力應用，並配備了一塊靈活折疊的 OLED 螢幕，讓使用者能以不同方式使用裝置，包括 13.1 吋的傳統筆電模式、12.9 吋的平板模式，或是展開成 18.1 吋的超高直立顯示模式。
▲圖片來源：Lenovo
Lenovo ThinkBook Flip 採用直式折疊螢幕的 AI 概念筆電在 MWC 2025 亮相
Lenovo 在 MWC 2025 亮相多款概念新品，其中這台 ThinkBook Flip 採用與即將於 6 月上市的 ThinkBook Plus Gen 6 相同的 OLED 面板，但 Flip 的設計並未採用 Gen 6 那種從機身下方滑出的機構，而是將螢幕向後折疊，提供更靈活的使用方式。由於取消了電動滑動機構，這不僅有助於降低成本，也確保了顯示區域的完整利用，使得 Flip 擁有比 ThinkBook Plus Gen 6 更大的 0.4 吋可視面積。
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當螢幕折回時，ThinkBook Flip 可當作標準的 13.1 吋筆電使用，但特別的是，螢幕的一部分會朝向背面。這種設計不僅可以讓使用者將畫面鏡像顯示在背面的螢幕上，方便進行簡報或與他人共享畫面，還可以選擇關閉背面螢幕以節省電力。
▲圖片來源：The Verge
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而當螢幕完全展開時，18.1 吋的 OLED 顯示面積（解析度達 2000 x 2664）能提供更好的閱讀與工作體驗，尤其適合處理長文件或瀏覽網頁，同時讓攝影鏡頭與螢幕頂部位於更符合人體工學的視線高度。
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除了創新的螢幕設計，ThinkBook Flip 還配備了一個獨特的 Smart ForcePad 觸控板。這塊觸控板內建三層 LED 燈光顯示的快捷鍵與多媒體控制功能，使用者可以根據需求切換不同模式，例如變身為數字鍵盤、提供螢幕截圖工具與麥克風靜音按鈕，甚至可作為應用程式啟動器。
Lenovo 表示，他們的理想設計是用智慧型手機的顯示螢幕取代傳統觸控板，但考量到成本問題，目前的 LED 圖示解決方案成為折衷選項，既能提供額外功能，又能避免大幅增加售價。
雖然 ThinkBook Flip 目前仍屬於概念機，但 Lenovo 已經初步規劃了其內部硬體配置，這也暗示這款筆電未來有可能正式量產。預計 ThinkBook Flip 將搭載 Intel Ultra 7 處理器、32GB LPDDR5X 記憶體、PCIe SSD 儲存空間，並配備 Thunderbolt 4 連接埠與指紋辨識器。
在 MWC 2025 之前，Lenovo 曾展示過一台早期原型機，雖然仍顯得有些脆弱，邊緣設計尚未完善，但在大會現場的展示版本已經有明顯改進，顯示出 Lenovo 在產品開發上持續優化的努力。
