Apple 每一次新產品的推出，都會在全球掀起話題。而隨著 iPhone 17 系列預計在明年秋季推出，近期關於它的消息也逐漸浮現。從 iPhone 11 Pro 系列在高階機型搭載三鏡頭主相機，後面幾代在相機造型設計則沒有太大改變。不過最新消息指出， Apple 在 iPhone 17 系列不但將推出以輕薄取向的 iPhone 17 Air ，在 iPhone 17 Pro 系列主相機設計將迎來「重大變化」。此外，機身材質也將再度改變，同時「純 eSIM」配置將在美國以外更多國家採用。
傳 iPhone 17 Pro 系列主相機設計將迎來重大變化、機身材質回歸鋁，更多國家取消實體 SIM 卡槽改為純 eSIM
Apple 計劃在 2025 年秋季推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max，被預測將帶來「顯著的設計改變」。這些變化不僅僅體現在外觀材質的回歸與創新，更展現在實用功能上的突破。這些全新設計的訊息來自 Apple 產品爆料一向準確的《The Information》，因此更加值得期待。
自 iPhone 15 Pro 系列導入鈦合金材質中框後， Apple 高階手機的機身設計似乎邁向了更輕便且更耐用的方向。然而 ，iPhone 17 Pro 系列將再次採用鋁合金框架，成為自 iPhone 15 系列以來首款以鋁製框架打造的高階機型。這一變動不僅意味著 Apple 對材質選擇的重新思考，也可能預示著更輕便的機身設計。
根據爆料，iPhone 17 系列的背部設計將採用上下雙材質結構：上半部分為鋁製，搭配矩形相機模組；下半部分則依然以玻璃為主，以支援 MagSafe 與無線充電功能。這一設計靈感或許來自早期 iPhone 系列的鋁合金背板，但結合了現代化的實用需求，如無線充電與耐用性提升。
三鏡頭的組合從 iPhone 11 Pro 系列開始就是「Pro」系列的設計焦點，現在謠傳 iPhone 17 Pro 系列將首次採用鋁製矩形相機模組，並且這一模組的尺寸將比以往更大。這樣的設計不僅在外觀上更加引人注目，也可能為進一步提升相機鏡頭性能和散熱效率提供可能。
另一項重要的功能變革，是 Apple 計劃在更多國家移除實體 SIM 卡槽。自 iPhone 14 系列在美國全面改用 eSIM 技術後，這一趨勢正在向全球蔓延。而 iPhone 17 系列可能成為第一款在國際市場上大範圍普及 eSIM 的系列產品。
根據外媒 MacRumors 的分析， eSIM 的優勢十分明顯：它更安全，無法被輕易移除，並支持多達 8 張虛擬 SIM 卡同時管理，方便用戶在國際旅行中無需攜帶實體 SIM 卡。然而，這一變化也是畢面臨一定挑戰。例如，中國目前尚未批准在智慧型手機中使用 eSIM 技術，這可能影響 iPhone 17 Air 是否能在該市場上架。
而台灣的消費者，雖然目前中華電信、遠傳電信和台灣大哥大首次申請或首次更換 eSIM 服務免收設定費，但考量未來幾年也可能換新 iPhone ，那麼免費換發的次數也是消費者得考量的。
除了 iPhone 17 Pro 系列的設計革新外，iPhone 17 Air 也將以「超薄」為賣點登場。根據《The Information》的報導，該機型的設計雖然目前仍處於原型機階段，但它的全線產品均已移除 SIM 卡槽，表明 Apple 正在向全面數位化邁進。
截至目前為止關於 iPhone 17 Air 的爆料如下：
- 鋁製機身中框
- 機身厚度 5~6mm
- 單揚聲器（聽筒）
- 單鏡頭主相機
- 首款搭載 Apple 5G 晶片
- 不支援 mmWave 5G
- 無 SIM 卡槽
- 電池容量更小
- 預計於 2025 年 9 月上市
如果沒有太大意外， Apple 預計在 2025 年推出 5 款 iPhone ，包括 iPhone SE 4、iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 以及 iPhone 17 Pro Max ，其中只有 iPhone SE 採用小尺寸瀏海螢幕設計，其餘的幾款則為動態島螢幕，不過在 iPhone 17 Pro 系列兩款機型的動態島造型傳聞將變得更小、提供更多的顯示面積。
