除了旗艦晶片之外，每年，高通也為市場主力的中高階機所用晶片推陳出新，今年當然也不例外。高通正式推出新一代行動平台 Snapdragon 7+ Gen 3，趕上最新科技潮流，將裝置上生成式 AI 導入 Snapdragon 7 系列，還有升級的攝錄影功能，讓中高階機用戶享有超乎以往的體驗。
高通推出新一代 Snapdragon 7+ Gen 3，讓裝置上的 AI 功能更上一層樓
高通今日發布 Snapdragon 7+ Gen 3 行動平台，將裝置上生成式 AI 導入Snapdragon 7系列。此行動平台支援廣泛的 AI 模型，包括如 Baichuan-7B、Llama 2 和 Gemini Nano 等大型語言模型（LLM）。為推動非凡的娛樂功能，Snapdragon 7+ Gen 3 還將精選的 Snapdragon Elite Gaming 功能導入 7 系列，增強遊戲效果並升級遊戲內容達到桌機等級的視覺感受。此外，透過高通的 18bit 認知影像訊號處理器（ISP），此平台具備頂尖的攝影功能。
Snapdragon 7+ Gen 3 搭載 Qualcomm Kryo CPU（時脈 2.63Hz），與前代相比 CPU 效能提升 15%、GPU 效能提升 45%，從而最大限度提高生產力。支援 Qualcomm Quick Charge 5 技術，可在五分鐘內將裝置從 0 充電至 50%。Qualcomm Adreno GPU 為 HDR 遊戲提供超過前代 50% 的圖形渲染速度，並透過支援超流暢顯示而變得更加生動。配備完整的 Snapdragon Sound 技術套件，為你帶來無損音樂、無延遲遊戲和立體聲品質錄音。而且，你還能將體驗到全新的聲音突破，例如在公共電視或朋友的設備上接收音訊、改進助聽器性能以實現更好的 Snapdragon 可訪問性，更能透過 LE Audio 和 Auracast 進行更多操作。
配備 Qualcomm Spectra Triple ISP 可提供高度精細的 200 MP 照片拍攝，以及三個鏡頭的同步攝影。AI Remosaic 和 AI Video Retouch 等智慧功能可清晰呈現影像和素材，減少顆粒感和色差。內建 Snapdragon X63 5G 數據晶片，射頻系統實現高達 5Gbps 的下載速度，提供雙卡雙待 (DSDA) 5G 和 4G 的靈活性。此外，Qualcomm FastConnect 6700 行動連線系統支援 Wi-Fi 6/6E 和藍牙 5.3 無線技術。 而且，這也是 7 系列中首款支援 Wi-Fi 7 和 HBS（高頻段同步）多重鏈結的行動平台，連網能力令人耳目一新。
OnePlus、realme 和夏普（SHARP）等主要 OEM 廠商將率先採用 Snapdragon 7+ Gen 3，預計在未來數月內就能在市場上看到搭載這款晶片的新機推出。
