雖然日前小米宣布今年 小米 10 系列 發表會決定改以「純線上直播」的發表形式進行，不過這些年來小米其實也早已持續在發表會前就在微博以另類方式進行線上發表新機了。即便小米 10 系列發表會要到 2 月 13 日下午 2 點才開始，近期小米官方及高層們也不停提前爆料了新機的各項特色規格。
▲圖片來源：雷軍（微博）
小米 10 系列 相機規格與官方實拍照公布，將支援 1 億像素 8K 電影相機，且搭載立體散熱系統及立體聲揚聲器
去年小米 CC9 Pro（國際版命名為小米 Note 10 ）推出後，一度在 DxOMark 相機評測取得第一名的成績，雖然目前名次與 Huawei Mate 30 Pro 並列第三，依舊能看出高像素對於 DxOMark 的評測是相當吃香的。這次小米 10 系列除了採用 1.08 億像素的 Samsung ISOCELL Bright HMX 感光元件，加上更強大的 AI 加持與 Qualcomm Snapdragon 865 處理器的處理性能，更能輕鬆搞定 1 億像素拍照的工作。另外，相機也支援 OIS 和 EIS 防手震，並支援 HEIF 圖片格式：
▲圖片來源：小米手機（微博）
去年在小米 CC9 Pro（國際版命名為小米 Note 10 ）首度搭載的 Samsung 推出的 1.08 億像素 ISOCELL Bright HMX 感光元件，這次也確認全面搭載於小米 10 系列，雷軍也分享了實拍照，可看到透過更高的解析度能捕捉畫面更多細節：
▲圖片來源：雷軍（微博）
即便進行裁切只取原圖 8.3% 的局部畫面，細節也保留相當完整：
▲圖片來源：雷軍（微博）
另一組由小米手機微博公開的小米 10 實拍照，更能看出高像素優勢對於拍照創作的實用性：
▲圖片來源：小米手機（微博）
以原圖裁切 2.3% 局部的畫面：
▲圖片來源：小米手機（微博）
由於高像素的照片也伴隨著每張照片會有更大的檔案大小，小米 10 系列除支援 HEIF 圖片格式在保持畫質不變的前提下，縮小至少 50% 的檔案大小。雷軍也舉例用小米 10 系列拍攝同樣場景並分別存為 JPG 和 HEIF 格式， JPG 格式檔案大小為 12.1MB ，但在 HEIF 格式則僅有 4.43MB 。
另外，許多人也擔心如此高像素的照片，在拍攝後存取的時間會不會太慢。雷軍也提到小米 10 透過 Qualcomm Snapdragon 865 處理器和全新 ISP 提供四倍運算效能，搭配 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.0 的寫入速度提升加持後，對於高像素照片拍攝的實際拍照速度的展示影片：
小米 10 系列搭載的 Qualcomm Snapdragon 865 處理器的一大賣點就是支援原生支援 8K 錄影機能，而小米 10 系列也將支援 1 億像素 8K 電影相機：
▲圖片來源：小米手機（微博）
雷軍也在微博分享了用小米 10 拍攝的 Vlog （點我前往）：
同時，小米官方也分享了另一段小米 10 電影相機拍攝的預告片（點我前往）：
手機的散熱能力，也會直接影響到運算性能、充電時間與耗電量、下載速度等，同時也會牽制著手機性能的發揮。反之，如果散熱結構設計得好，也將能讓手機持續維持在高效能運行。小米 10 系列在散熱方面進行全新設計與優化，雷軍和小米官方也公開了小米 10 系列採用超大面積 VC（Vapor Chamber）均熱板的立體散熱系統，並直接以市場上的競品 Huawei Mate 30 Pro 5G 來進行比較。以吃雞手機遊戲特效全開玩 45 分鐘後，小米 10 整機的溫度更低，溫度分佈也更平均：
▲圖片來源：小米手機（微博）
藉由超大面積的 VC（Vapor Chamber）均熱板、石墨烯、多層石墨組成的立體散熱系統，配合矩陣式溫度感應器，讓小米 10 系列在面對高附載運算的遊戲、快速充電和 5G 下載中，都能提供穩定的溫度和更流暢的使用體驗。
▲圖片來源：小米手機（微博）
小米官方也在小米 10 系列正式發表前，直接公開了拆機照片解釋新機的散熱系統。小米 10 系列採用的是 3,000mm² 超大面積的 VC 均熱板。VC 均熱板的工作原理是通過相變材料從液體變成氣體吸收熱量，當熱量由熱源傳導至 VC 腔體時，腔體裡的冷卻液受熱後氣化吸熱，體積迅速膨脹充滿整個腔體，當接觸到溫度低的區域時便會產生液化的現象，藉由凝結釋放之前吸收的熱量，冷卻後的液體通過吸液芯回流到熱源區。
▲圖片來源：小米手機（微博）
小米 10 系列的 VC 均熱板同時覆蓋了 SoC 、電源管理芯片以及 5G 芯片區域，延伸到整個電池。而且從結構設計上，傳統手機 VC 均熱板僅邊緣同中框接觸，熱傳導效率相對有限，小米 10 在堆疊結構上進行定制優化， VC 均熱板同中框之間採用超大面積接觸，大大提升了熱傳導效率，利於VC均熱板的熱量迅速傳導到中框進行散熱。
▲圖片來源：小米手機（微博）
小米 10 系列還採用了獨特的石墨烯散熱材料。石墨烯具有非常好的熱傳導性能，是為止導熱係數最高的碳材料，小米 10 系列所採用的雙層主板堆疊結構，在兩塊主板之間加入了石墨烯散熱層，幾乎完全覆蓋了兩款主板之間的接觸空間，大大提升了雙層主板間的導熱性能。
▲圖片來源：小米手機（微博）
除超大面積 VC 均熱板外，小米 10 系列還內建了 6。層石墨片作為補充散熱，讓手機整體的溫度更加均勻。手機內部石墨覆蓋度達到整機的 70% 以上，背面大面積石墨片完整覆蓋了整個背板，同時覆蓋上下音腔。
而且在關鍵發熱部件周圍，小米 10 都增加了獨立的石墨散熱覆蓋，例如在相機鏡頭下方加入專門為相機散熱的雙層石墨，在閃光燈周圍配備專屬石墨。
此外，小米 10 內部採用了大量的銅箔和導熱凝膠，散熱能力覆蓋到機器內部的每一處小細節，配合超大面積 VC 均熱板、石墨烯以及 6 層石墨結構，對主板形成了上下包夾的三明治結構，組成立體高效的全方位散熱系統，大大提升了小米 10 的整機散熱能力。
▲圖片來源：小米手機（微博）
小米 10 系列內建矩陣式溫度感應器，機器內部分佈排列了多個溫度感應器，可以精確感知 5G 芯片、 CPU 、相機、電池、充電接口等不同區域的溫度情況，實現對手機各區域溫度的實時監控。
不僅如此，小米 10 採用了基於 AI 機器學習的溫度控制策略，在實驗室對二十多個用戶場景進行熱測試，記錄瞬間的溫度變化後，對幾十萬個溫度採樣數據建立數學模型，通過機器學習的方法構建不同場景下的手機表面溫度，建立殼溫模型。通過手機不同區域實時的溫度數據，匹配最合適的 AI 溫控模型，合理調配整機的溫度控制策略，讓手機的溫控更加精準細膩。
▲圖片來源：小米手機（微博）
小米官方也公開 10 系列揚聲器全面採用對稱式立體聲設計，配備雙 1216 線性揚聲器、音腔單體為 1.2cc ：
▲圖片來源：小米手機（微博）
雷軍也在微博透露相同訊息：
▲圖片來源：雷軍（微博）
而在上圖也被發現了電池容量為 4,400mAh ，不過預期這是在小米 10 Pro 的電池容量，小米 10 標準版應採用更大容量的 4,700mAh 電池。
▲圖片來源：雷軍（微博）
